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GA1210Y333MBJAT31G 发布时间 时间:2025/5/27 8:45:41 查看 阅读:12

GA1210Y333MBJAT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,适用于各种开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等应用。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能。
  其封装形式通常为表面贴装类型,便于自动化生产和散热管理。该芯片特别适合需要高效能和紧凑设计的应用场景。

参数

最大漏源电压:100V
  连续漏极电流:33A
  导通电阻:3.5mΩ
  栅极电荷:85nC
  开关速度:快速
  工作温度范围:-55℃至150℃
  封装类型:TO-263

特性

GA1210Y333MBJAT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有助于降低功耗并提高系统效率。
  2. 高速开关能力,减少开关损耗,提升整体性能。
  3. 优秀的热稳定性,确保在高温环境下仍能保持可靠运行。
  4. 小型化封装,节省PCB空间,适合现代紧凑型设计需求。
  5. 宽泛的工作温度范围,适应多种极端环境下的应用要求。
  6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的功率转换。
  2. DC-DC转换器中的同步整流和降压/升压功能。
  3. 电动工具、家用电器及工业设备中的电机驱动。
  4. 电池保护电路中的负载开关控制。
  5. 各类便携式电子设备中的高效功率管理方案。
  6. 汽车电子系统中的电源管理和电机控制模块。

替代型号

GA1210Y333MBJAT21G, IRF3710, FDP057AN

GA1210Y333MBJAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-