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GA1210Y333KBXAR31G 发布时间 时间:2025/6/17 19:19:18 查看 阅读:7

GA1210Y333KBXAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等领域。该芯片具有低导通电阻、高效率和出色的热性能,能够显著降低功耗并提升系统的整体性能。
  此器件采用了先进的半导体制造工艺,能够在高频工作条件下保持稳定的性能。同时,其封装设计优化了散热路径,适合高功率密度的应用场景。

参数

最大漏源电压:120V
  持续漏极电流:10A
  导通电阻:3.3mΩ
  栅极电荷:55nC
  开关速度:超快
  封装形式:TO-247

特性

GA1210Y333KBXAR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有效减少传导损耗。
  2. 高效的散热设计,确保在高功率应用中长期稳定运行。
  3. 快速的开关速度,支持高频操作,从而减小外部元件体积。
  4. 优异的雪崩能力和抗静电能力,提高了系统可靠性。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适用于全球市场。
  6. 内置过流保护功能,增强了产品的安全性。

应用

这款功率 MOSFET 可以广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关或同步整流管。
  2. 工业级电机驱动电路中的功率级控制。
  3. 汽车电子系统中的负载切换与保护。
  4. 太阳能逆变器及储能设备中的功率转换模块。
  5. 各种 DC-DC 转换器和 PFC(功率因数校正)电路。
  6. LED 照明驱动器中的调光与稳压控制。

替代型号

IRFP260N
  FDP18N12
  STP12NM60

GA1210Y333KBXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-