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GA1210Y274MBBAT31G 发布时间 时间:2025/6/3 11:26:20 查看 阅读:7

GA1210Y274MBBAT31G 是一款高性能的射频功率放大器模块(RF Power Amplifier Module),广泛应用于无线通信系统,特别是在蜂窝基站和中继设备中。该模块采用先进的半导体工艺制造,能够提供高增益、高线性度和高效率的性能。其设计针对复杂的无线通信协议进行了优化,确保在多种调制方式下均能保持出色的信号质量。

参数

工作频率范围:1.8GHz - 2.2GHz
  输出功率:43dBm
  增益:15dB
  电源电压:28V
  电流消耗:典型值为6A
  线性度(ACLR):优于-50dBc
  效率:最高可达45%
  封装形式:陶瓷封装
  尺寸:31mm x 31mm
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

GA1210Y274MBBAT31G 模块具有以下显著特点:
  1. 高输出功率与效率结合,使其适合用于需要大功率传输的应用场景。
  2. 内置偏置电路,简化了外围电路设计并减少了用户调试时间。
  3. 优秀的线性度表现保证了在多载波环境下低失真输出。
  4. 具有良好的热管理设计,可以稳定运行在较宽的工作温度范围内。
  5. 封装具备优良的电气特性和机械强度,适合各种严苛环境下的应用。

应用

该芯片主要应用于以下领域:
  1. 蜂窝基站中的射频功率放大环节。
  2. 中继站和微波通信链路中的功率增强部分。
  3. 测试测量设备中作为信号源的功率放大组件。
  4. 卫星通信地面站中的上行链路功率放大部分。
  5. 工业物联网设备中的远距离无线数据传输系统。

替代型号

MCA1210Y274MBBAT31G, PA2210Y274MBBAT31G

GA1210Y274MBBAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.27 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-