您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA1210Y273JXBAT31G

GA1210Y273JXBAT31G 发布时间 时间:2025/6/12 0:40:03 查看 阅读:4

GA1210Y273JXBAT31G 是一款高性能的射频功率放大器芯片,专为无线通信系统设计。该芯片基于先进的 GaN(氮化镓)工艺技术制造,具有高效率、高增益和宽频带的特点,能够满足现代通信设备对高输出功率和低热耗的需求。
  其主要应用领域包括基站、雷达系统以及微波通信等需要高效能功率放大的场景。

参数

型号:GA1210Y273JXBAT31G
  工作频率范围:1.8 GHz 至 3.8 GHz
  输出功率:45 dBm
  增益:15 dB
  效率:大于 60%
  电源电压:28 V
  封装形式:陶瓷气密封装
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

GA1210Y273JXBAT31G 的核心优势在于其采用了氮化镓半导体材料,相比传统硅基器件,它能够提供更高的输出功率密度和更佳的能源效率。
  此外,该芯片具备以下特点:
  1. 高线性度,支持复杂的调制信号;
  2. 内置匹配网络,简化外部电路设计;
  3. 良好的热性能,保证长时间稳定运行;
  4. 宽广的工作频率范围,适合多频段应用;
  5. 具有短路保护和过温保护功能,提升系统可靠性。

应用

该芯片广泛应用于现代无线通信领域,具体应用场景包括:
  1. 4G/5G 基站功率放大模块;
  2. 军用及民用雷达系统中的发射机部分;
  3. 点对点微波通信链路;
  4. 卫星通信地面站设备;
  5. 高效能测试仪器中的信号源放大组件。
  由于其卓越的性能表现,该芯片成为这些领域的理想选择。

替代型号

MRF1210YXPA32GBATC, GAN123YXPB42BAT31G

GA1210Y273JXBAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-