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GA1210Y273JBBAR31G 发布时间 时间:2025/6/10 18:21:24 查看 阅读:5

GA1210Y273JBBAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于高效率电源转换场景。该芯片采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,适用于各种工业和消费类电子设备中的开关电源、电机驱动以及 DC-DC 转换器等应用。
  该型号的命名规则包含了封装类型、电气特性以及工作条件等信息,便于工程师快速识别其性能特点。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:45A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:90nC
  开关速度:超高速
  工作温度范围:-55℃ 至 150℃

特性

GA1210Y273JBBAR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗并提高整体系统效率。
  2. 高开关速度,能够支持高频操作,从而减小滤波元件体积并优化设计布局。
  3. 具备出色的热稳定性,能够在高温环境下长期稳定运行。
  4. 内置 ESD 保护功能,增强芯片在恶劣环境中的抗干扰能力。
  5. 支持表面贴装技术 (SMD),便于自动化生产和大规模制造。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 AC-DC 转换器。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动电路。
  3. 汽车电子系统,如车载充电器和电池管理系统。
  4. 工业控制设备,例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和变频器。
  5. 高效 DC-DC 转换器,用于服务器、通信设备及便携式电子产品。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5500
  AUIRF840

GA1210Y273JBBAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-