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GA1210Y272MBLAR31G 发布时间 时间:2025/5/29 13:20:35 查看 阅读:7

GA1210Y272MBLAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等应用。该芯片采用先进的沟槽式技术制造,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够在高频工作条件下保持高效的性能表现。
  该器件封装形式为 TO-263-3(D2PAK),具备出色的散热特性和电气稳定性,适合在大电流和高电压场景下使用。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:145A
  导通电阻:1.2mΩ
  总栅极电荷:98nC
  输入电容:2400pF
  输出电容:1600pF
  反向传输电容:380pF
  工作结温范围:-55℃ to +175℃

特性

GA1210Y272MBLAR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有助于降低传导损耗,提高整体效率。
  2. 高速开关性能,能够支持高达 1MHz 的开关频率。
  3. 强大的雪崩能力,增强在过载条件下的可靠性。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且满足现代工业要求。
  5. 具备出色的热稳定性和电气稳定性,适用于苛刻的工作环境。
  6. 大漏极电流承载能力,使其成为高功率应用的理想选择。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. 电机驱动与控制
  3. 工业自动化设备
  4. 汽车电子系统
  5. 高效 DC-DC 转换器
  6. UPS 不间断电源
  7. 太阳能逆变器及其他可再生能源相关设备

替代型号

IRFP2907ZPBF, FDP17N60C, STW45NM60MD2

GA1210Y272MBLAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-