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GA1210Y223MBXAT31G 发布时间 时间:2025/6/27 10:24:16 查看 阅读:4

GA1210Y223MBXAT31G 是一款高性能的工业级存储芯片,主要用于嵌入式系统和数据记录设备。该芯片采用先进的制造工艺,具备高可靠性、低功耗和快速存取的特点,适用于需要长期稳定运行的环境。
  该型号属于串行闪存系列,支持SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,能够以较低的成本实现大容量的数据存储功能。

参数

类型:串行闪存
  容量:128Mb
  接口:SPI
  工作V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:BGA
  数据保持时间:20年
  擦写寿命:100,000 次

特性

GA1210Y223MBXAT31G 具有以下主要特性:
  1. 支持高速 SPI 模式,最高速率可达 108MHz,确保高效的数据传输。
  2. 内置 ECC(Error Correction Code)引擎,可自动检测和纠正数据错误,提升数据完整性。
  3. 提供灵活的分区管理功能,允许用户将存储空间划分为多个独立区域,便于不同用途的数据管理。
  4. 集成省电模式,在待机状态下可以显著降低功耗,延长设备续航时间。
  5. 工业级温度范围设计,适应恶劣的工作环境,保证系统的长期稳定性。
  6. 支持多种保护机制,如写保护和块锁定功能,防止意外的数据覆盖或丢失。
  7. 符合 RoHS 标准,绿色环保。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式系统中的固件存储。
  2. 工业自动化设备中的参数保存。
  3. 医疗设备中的数据记录。
  4. 物联网 (IoT) 设备中的日志存储。
  5. 消费类电子产品中的配置文件存储。
  由于其出色的性能和可靠性,GA1210Y223MBXAT31G 成为众多需要高精度和长寿命存储解决方案的理想选择。

替代型号

GA1210Y223MBXAT32G
  GA1210Y223MBXAT30G
  MX25L12835F
  W25Q128JVSSIG

GA1210Y223MBXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-