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GA1210Y223MBLAR31G 发布时间 时间:2025/5/22 11:30:41 查看 阅读:16

GA1210Y223MBLAR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动等高效率电力电子应用。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,能够显著提高系统的效率并降低功耗。
  其封装形式为TO-263(D2PAK),适合表面贴装技术(SMT)生产流程,同时具备良好的散热性能。

参数

最大漏源电压:120V
  连续漏极电流:15A
  导通电阻:1.8mΩ
  栅极电荷:45nC
  反向恢复时间:75ns
  工作结温范围:-55℃ to +175℃
  封装形式:TO-263(D2PAK)

特性

GA1210Y223MBLAR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有效减少导通损耗,提升系统效率。
  2. 快速开关速度,降低开关损耗,特别适用于高频应用场景。
  3. 高击穿电压和大电流承载能力,确保在恶劣环境下的稳定运行。
  4. 小型化封装设计,便于自动化生产和节省PCB空间。
  5. 宽温度范围支持,适应多种工业及汽车级应用场景。
  6. 内置ESD保护功能,增强器件可靠性。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. DC-DC转换器中作为高效功率开关。
  3. 电动工具、家用电器等产品中的电机驱动电路。
  4. 工业控制设备中的功率转换模块。
  5. 汽车电子系统中的负载切换和电源管理。
  6. LED驱动器和其他需要高效功率管理的应用场景。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5800
  AUIRF830
  STP160NF12Z

GA1210Y223MBLAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-