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GA1210Y182MXLAT31G 发布时间 时间:2025/6/14 18:42:45 查看 阅读:4

GA1210Y182MXLAT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,主要用于无线通信领域中的射频信号放大。该芯片采用了先进的硅锗(SiGe)工艺技术,能够在高频条件下提供高增益、低噪声和高线性度的性能表现。其设计适用于蜂窝基站、微波回传系统以及其他需要高效射频放大的应用场景。
  该芯片内置了多种功能模块,例如温度补偿电路、偏置控制电路以及匹配网络等,从而简化了外部电路设计并提高了整体系统的可靠性。

参数

型号:GA1210Y182MXLAT31G
  工作频率范围:1.8 GHz 至 2.2 GHz
  输出功率:40 dBm 典型值
  增益:18 dB 典型值
  电源电压:5 V
  静态电流:300 mA
  封装形式:QFN-32 (5x5 mm)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  噪声系数:2.5 dB 典型值
  线性度(OIP3):45 dBm 典型值

特性

GA1210Y182MXLAT31G 芯片具有以下显著特点:
  1. 高效率的功率输出,适合于现代无线通信系统对功耗优化的需求。
  2. 在宽频带范围内保持稳定的增益和线性度性能,满足多频段应用要求。
  3. 内置完善的保护机制,如过热保护和负载失配保护,增强了器件的耐用性。
  4. 小型化的封装设计节省了PCB空间,同时具备优良的散热性能。
  5. 提供简便易用的接口配置,便于与数字控制系统集成。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 蜂窝基站中的射频前端模块,用于提升信号覆盖范围。
  2. 微波回传系统中作为中继放大器,确保长距离传输质量。
  3. 固定无线接入设备中的信号增强组件。
  4. 卫星通信地面站中的上行链路功率放大器。
  5. 测试测量仪器中的高性能信号源。

替代型号

GA1210Y182MXLAT32G, GA1211Y182MXLAT31G

GA1210Y182MXLAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-