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GA1210Y182KXLAT31G 发布时间 时间:2025/6/26 11:51:19 查看 阅读:10

GA1210Y182KXLAT31G 是一款高性能的 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)芯片,适用于高频开关和功率转换应用。该芯片采用了先进的制造工艺,具有较低的导通电阻和快速的开关特性,从而提高了效率并降低了能耗。
  其封装形式为 TO-252(DPAK),适合表面贴装技术(SMT),能够提供高电流处理能力和良好的散热性能。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:40A
  导通电阻:4.5mΩ
  栅极电荷:9nC
  开关时间:开启时间 7ns,关断时间 12ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1210Y182KXLAT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,可有效降低功率损耗。
  2. 快速开关速度,支持高频操作,非常适合 DC-DC 转换器、电源管理模块等应用。
  3. 高可靠性设计,能够在恶劣环境下长期运行。
  4. 紧凑型封装,便于在空间受限的设计中使用。
  5. 具备优异的热性能,确保长时间稳定运行。
  6. 符合 RoHS 标准,绿色环保。

应用

这款 MOSFET 主要应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流和高频开关。
  2. 电动工具和电机驱动电路中的功率控制。
  3. 汽车电子系统中的负载切换和电池管理。
  4. 工业设备中的逆变器和变频器。
  5. 消费类电子产品中的充电器和适配器设计。
  其出色的性能和可靠性使其成为这些领域的理想选择。

替代型号

IRF7847PBF, AO3400A

GA1210Y182KXLAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-