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GA1210Y153JXCAT31G 发布时间 时间:2025/6/11 11:26:31 查看 阅读:4

GA1210Y153JXCAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动、逆变器以及其他需要高效功率转换的场景。该芯片采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,具有低导通电阻和快速开关特性,能够显著降低功耗并提升系统效率。
  这款器件支持高频率操作,同时具备出色的热性能,适合紧凑型设计需求。其封装形式通常为表面贴装类型,便于自动化生产和优化电路板空间。

参数

最大漏源电压:120V
  连续漏极电流:10A
  导通电阻(典型值):15mΩ
  栅极电荷:35nC
  开关速度:超快
  工作温度范围:-55℃ to +175℃
  封装形式:TO-263

特性

GA1210Y153JXCAT31G 的主要特性包括低导通电阻,这有助于减少传导损耗并提高整体效率。此外,它还具备较低的栅极电荷,从而实现了更快的开关速度和更少的开关损耗。
  该器件拥有出色的热稳定性和鲁棒性,能够承受严苛的工作环境。其高击穿电压确保了在高压应用中的可靠运行。此外,通过优化的封装设计,进一步增强了散热性能。

应用

此功率 MOSFET 广泛应用于各类电力电子设备中,如直流-直流转换器、开关模式电源(SMPS)、电机控制器、光伏逆变器以及电池管理系统等。
  由于其高效的功率处理能力和快速的开关特性,特别适用于需要高频工作的应用场景,例如笔记本电脑适配器、LED 驱动器和消费类电子产品中的电源管理模块。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5570
  STP10NK60Z

GA1210Y153JXCAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-