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GA1210Y123JXCAT31G 发布时间 时间:2025/7/3 18:23:02 查看 阅读:8

GA1210Y123JXCAT31G 是一款高性能的射频功率放大器芯片,广泛应用于无线通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具有高增益、高效率和良好的线性度等特性。适用于 GSM、CDMA 和 WCDMA 等多种通信标准,能够在较宽的工作频率范围内提供稳定的性能表现。
  该型号中的每个字母和数字组合代表了特定的规格与参数信息,包括封装形式、工作频率范围以及电气性能等级等。

参数

工作频率:900 MHz - 2:30 dBm
  增益:15 dB
  电源电压:3.4 V - 5.0 V
  电流消耗:典型值为 180 mA
  封装形式:QFN-16

特性

1. 高效率设计,可显著降低功耗并提高设备续航能力。
  2. 内置匹配网络,简化外部电路设计,减少外围元器件数量。
  3. 具备出色的线性度,满足现代通信系统对信号质量的要求。
  4. 提供过温保护及自动关断功能,增强芯片的可靠性和安全性。
  5. 支持多频段操作,适合复杂的无线通信环境。
  6. 小型化封装,便于在紧凑空间内进行布局与安装。

应用

该芯片主要用于无线通信领域的射频前端模块中,具体应用场景包括:
  1. 智能手机和平板电脑等移动终端设备。
  2. 无线路由器及接入点设备。
  3. 工业物联网 (IIoT) 中的远程数据传输节点。
  4. 车载通信系统,如车载 GPS 导航仪和车联网设备。
  5. 医疗电子设备中的无线通信模块。
  6. 军事及航空航天领域中的高性能通信装备。

替代型号

GA1210Y123JXCAT32G
  GA1210Y123JXCAT33G
  GA1210Y123JXCAT34G

GA1210Y123JXCAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-