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GA1210H683MXXAR31G 发布时间 时间:2025/6/29 3:27:14 查看 阅读:5

GA1210H683MXXAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于电源管理、电机驱动和开关电源等应用。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高效率和出色的热性能。
  其封装形式为行业标准的小型封装,便于在紧凑型设计中使用。此型号特别适合需要高效能和快速开关的应用场景。

参数

最大漏源电压:100V
  连续漏极电流:15A
  导通电阻:4.5mΩ
  栅极电荷:45nC
  开关速度:超快
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-252

特性

GA1210H683MXXAR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,能够显著降低功率损耗。
  2. 高速开关能力,适用于高频开关应用。
  3. 强大的散热性能,保证了在高温环境下的稳定运行。
  4. 内置 ESD 保护电路,提高了器件的可靠性和抗干扰能力。
  5. 小型化封装,有助于减少 PCB 占用面积。
  6. 广泛的工作温度范围,适应各种恶劣环境。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 电机驱动和控制电路。
  3. 工业自动化设备中的电源管理模块。
  4. LED 照明驱动电路。
  5. 电池充电管理系统。
  6. 消费类电子产品的高效功率转换。
  GA1210H683MXXAR31G 凭借其优异的性能和可靠性,在这些应用中表现出色。

替代型号

GA1210H683MXXBR31G, IRF540N, FDP5500

GA1210H683MXXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.068 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-