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GA1210H563JBXAT31G 发布时间 时间:2025/5/12 12:57:33 查看 阅读:15

GA1210H563JBXAT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和负载切换等领域。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,能够显著提高系统的效率并降低功耗。
  该型号属于沟道增强型MOSFET系列,主要针对高频率和大电流应用场合设计。其封装形式通常为行业标准类型,便于安装和散热管理。

参数

最大漏源电压:120V
  连续漏极电流:10A
  导通电阻:4.5mΩ
  栅极电荷::超快
  工作温度范围:-55℃ 至 150℃

特性

GA1210H563JBXAT31G 的核心优势在于其出色的电气性能与可靠性。以下是详细特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有效减少传导损耗,提升整体效率。
  2. 快速的开关速度,支持高频操作,满足现代电源系统的需求。
  3. 高度优化的热性能,确保在高温环境下依然保持稳定运行。
  4. 内置保护功能,如过流保护和短路耐受能力,增强了产品的鲁棒性。
  5. 符合RoHS环保标准,适合绿色电子产品开发。
  此外,这款器件还具备优秀的抗电磁干扰能力以及卓越的动态响应特性,使其成为复杂电子电路的理想选择。

应用

该芯片适用于多种工业及消费类电子设备中,包括但不限于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的同步整流器。
  2. DC-DC转换器的核心功率开关组件。
  3. 电动工具和家用电器内的电机驱动电路。
  4. 汽车电子系统中的负载切换和保护模块。
  5. 光伏逆变器以及其他可再生能源相关设备。
  凭借其强大的性能指标,GA1210H563JBXAT31G 在需要高效能量转换和控制的应用场景下表现出色。

替代型号

IRFZ44N, STP10NK06Z, FDP18N12

GA1210H563JBXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-