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GA1210H224JXXAR31G 发布时间 时间:2025/5/26 13:48:12 查看 阅读:10

GA1210H224JXXAR31G 是一款高性能的陶瓷多层片式电容器(MLCC),适用于高频和高稳定性要求的应用场景。该型号属于 X7R 温度特性的电介质材料,具备良好的温度补偿性能和容值稳定性。它采用表面贴装技术(SMD),适合自动化生产和高温回流焊工艺。

参数

容值:22μF
  额定电压:10V
  尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  耐湿等级:Level 1
  封装类型:SMD
  公差:±10%

特性

GA1210H224JXXAR31G 的主要特性包括以下几点:
  1. 高频性能优异:由于采用了先进的陶瓷材料工艺,其在高频下的等效串联电阻(ESR)较低,适合用于滤波、去耦等高频应用。
  2. 容值稳定性好:X7R 材料保证了其在宽温度范围内的容值变化率小于 ±15%,确保电路在不同工作环境下的稳定运行。
  3. 小型化设计:1210 封装使其能够在有限的空间内提供较高的容值,满足现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
  4. 自动化生产友好:支持无铅焊接工艺和标准 SMT 贴装流程,提高了生产效率并降低了成本。
  5. 可靠性高:通过严格的测试和筛选,具备较长的使用寿命和高可靠性,适用于消费电子、工业控制以及通信设备等领域。

应用

该型号广泛应用于各类电子设备中,具体包括:
  1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块和信号处理电路。
  2. 工业设备:例如变频器、伺服驱动器中的滤波与稳压电路。
  3. 通信设备:基站、路由器等需要高频滤波和低噪声的场合。
  4. 汽车电子:用于车载信息娱乐系统、导航模块以及发动机控制单元(ECU)。
  5. 医疗设备:如超声波仪器、监护仪中的信号调理电路。

替代型号

GA1210H224KXXBR31G
  GRM32CR61E225KA12D
  TAJA125C225M016AT

GA1210H224JXXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.22 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-