GA1210H223JXAAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、电机驱动、DC-DC 转换器以及其他需要高效功率转换的场景。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,能够显著降低功耗并提升系统效率。
这款 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,适用于中高电压范围内的功率转换应用。其封装形式为 TO-247,具备出色的散热性能,适合大功率场合使用。
最大漏源电压:650V
连续漏极电流:22A
导通电阻(典型值):0.08Ω
栅极阈值电压:4V
总功耗:290W
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
封装形式:TO-247
GA1210H223JXAAT31G 具有以下关键特性:
1. 极低的导通电阻,有助于减少导通损耗,提高整体效率。
2. 快速的开关速度,降低了开关过程中的能量损耗。
3. 高击穿电压设计,确保在高压环境下的可靠运行。
4. 优异的热性能,使其能够在高功率密度的应用场景中稳定工作。
5. 强大的抗雪崩能力,增强了器件在异常条件下的鲁棒性。
6. 符合 RoHS 标准,环保且安全。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 开关电源 (SMPS) 中的主开关管。
2. 工业电机驱动电路中的功率级元件。
3. 电动车和混合动力汽车中的 DC-DC 转换模块。
4. 太阳能逆变器中的功率转换组件。
5. 各种需要高效功率控制的工业设备及消费类电子产品。
GA1210H222JXAAT31G
IRFP260N
FDP18N65C
STP22NF65