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GA1210H223JXAAT31G 发布时间 时间:2025/5/19 8:35:22 查看 阅读:18

GA1210H223JXAAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、电机驱动、DC-DC 转换器以及其他需要高效功率转换的场景。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,能够显著降低功耗并提升系统效率。
  这款 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,适用于中高电压范围内的功率转换应用。其封装形式为 TO-247,具备出色的散热性能,适合大功率场合使用。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:22A
  导通电阻(典型值):0.08Ω
  栅极阈值电压:4V
  总功耗:290W
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-247

特性

GA1210H223JXAAT31G 具有以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少导通损耗,提高整体效率。
  2. 快速的开关速度,降低了开关过程中的能量损耗。
  3. 高击穿电压设计,确保在高压环境下的可靠运行。
  4. 优异的热性能,使其能够在高功率密度的应用场景中稳定工作。
  5. 强大的抗雪崩能力,增强了器件在异常条件下的鲁棒性。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且安全。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 中的主开关管。
  2. 工业电机驱动电路中的功率级元件。
  3. 电动车和混合动力汽车中的 DC-DC 转换模块。
  4. 太阳能逆变器中的功率转换组件。
  5. 各种需要高效功率控制的工业设备及消费类电子产品。

替代型号

GA1210H222JXAAT31G
  IRFP260N
  FDP18N65C
  STP22NF65

GA1210H223JXAAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-