时间：2025/5/28 11:09:05
阅读：19
GA1210H183KBXAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片，广泛应用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动和负载开关等领域。该芯片采用先进的制程技术，具备低导通电阻、高开关速度和出色的热性能，适合需要高效能和高可靠性的应用场景。
这款器件主要以 N 沟道增强型 MOSFET 的形式存在，能够承受较高的电压，并提供较低的导通损耗，从而显著提高系统的整体效率。
最大漏源电压：100V
连续漏极电流：15A
导通电阻（典型值）：2.5mΩ
栅极电荷：45nC
输入电容：1600pF
工作温度范围：-55℃ 至 +150℃
封装形式：TO-247
GA1210H183KBXAR31G 具有以下关键特性：
1. 极低的导通电阻使得导通损耗得以显著降低，从而提高了系统效率。
2. 高速开关能力使其适用于高频应用场合。
3. 内置反向恢复二极管，优化了在同步整流和续流二极管应用中的表现。
4. 提供卓越的热稳定性和可靠性，确保在极端环境下的正常运行。
5. 符合 RoHS 标准，满足环保要求。
6. 封装设计具有良好的散热性能，便于热量散发。
该芯片广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 开关电源（SMPS），用于提升转换效率和稳定性。
2. DC-DC 转换器，作为主开关或同步整流元件。
3. 电机驱动电路，用于控制电机的启动、停止和调速。
4. 电池保护电路，防止过充过放等异常情况。
5. 工业自动化设备中的负载开关，实现对不同负载的精确控制。
6. 太阳能逆变器及 UPS 系统，为能量转换提供高效的开关解决方案。
GA1210H182KBXAR31G, IRFZ44N, FDP177N10APB
