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GA1210H124KBAAT31G 发布时间 时间:2025/5/12 13:13:13 查看 阅读:5

GA1210H124KBAAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的制造工艺以提供低导通电阻和高开关速度。该器件适用于各种电力电子应用中,包括开关电源、电机驱动、DC-DC转换器等。其封装形式为 TO-263,具备出色的散热性能和电气特性。

参数

最大漏源电压:120V
  连续漏极电流:10A
  导通电阻:12mΩ
  栅极电荷:35nC
  开关时间:开启时间30ns,关闭时间20ns
  工作结温范围:-55℃ 至 +150℃

特性

GA1210H124KBAAT31G 提供了低导通电阻,从而减少了导通损耗并提高了效率。此外,它的快速开关特性和低栅极电荷使得它非常适合高频应用。同时,这款芯片具有较高的雪崩能量能力,增强了在过载条件下的可靠性。
  另外,其TO-263封装设计便于安装,并能有效地将热量散发出去,确保设备长期稳定运行。
  由于采用了最新的半导体技术,该MOSFET还拥有较低的输入和输出电容,进一步优化了开关性能。

应用

该元器件广泛应用于多种领域,如消费类电子产品中的适配器和充电器,工业领域的电机控制器和逆变器,以及通信设备中的电源管理单元等。在电动汽车和混合动力汽车的电池管理系统中也有所应用。此外,它还可用于不间断电源(UPS)系统以及太阳能微逆变器等新能源相关产品中。

替代型号

GA1210H124KBAAU31G, IRFZ44N, FDP5570

GA1210H124KBAAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.12 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-