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GA1210H123MXXAT31G 发布时间 时间:2025/5/29 9:00:50 查看 阅读:9

GA1210H123MXXAT31G是一款高性能的射频功率放大器芯片,主要应用于无线通信系统中的信号放大。该芯片具有高增益、低噪声和高线性度的特点,适合用于4G LTE和5G NR基站等设备中。
  该芯片采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,能够在高频段下提供出色的性能表现,并且内置了多种保护机制以确保其在复杂环境下的稳定运行。

参数

型号:GA1210H123MXXAT31G
  工作频率范围:3.4GHz-3.6GHz
  输出功率:40W
  增益:15dB
  效率:45%
  电源电压:28V
  静态电流:2A
  封装形式:QFN48
  工作温度范围:-40℃至+85℃

特性

这款射频功率放大器芯片采用了高效的热管理设计,能够有效降低芯片的工作温度,从而提升整体系统的可靠性。
  此外,GA1210H123MXXAT31G还集成了自动负载调谐功能,可动态调整输出匹配网络以优化性能。
  芯片内部还具备过压保护、过流保护以及过温关断等功能,极大提升了产品在实际应用中的安全性。
  其宽泛的工作频率范围和较高的输出功率使其非常适合现代通信基础设施的需求,尤其是在需要覆盖大范围区域的基站部署中。

应用

GA1210H123MXXAT31G广泛应用于无线通信领域,包括但不限于:
  - 4G LTE基站
  - 5G NR小基站
  - 微波回传系统
  - 固定无线接入(FWA)设备
  - 工业物联网通信模块
  - 高速数据链路设备

替代型号

GA1210H123MXXBT31G
  GA1210H124MXXAT31G
  PA3600MMX28V40W

GA1210H123MXXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-