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GA1210A821GBBAR31G 发布时间 时间:2025/6/29 11:10:26 查看 阅读:7

GA1210A821GBBAR31G 是一款高集成度的功率 MOSFET 芯片,主要用于电源管理、DC-DC 转换器和电机驱动等应用。该芯片采用先进的制造工艺,在保证高效能的同时也具有良好的热稳定性和可靠性。
  其封装形式为行业标准的小型封装,适合于空间受限的设计环境。此器件通常被应用于消费电子、工业控制以及通信设备中。

参数

最大漏源电压:30V
  连续漏极电流:15A
  导通电阻(典型值):3.5mΩ
  栅极电荷:45nC
  开关速度:超快恢复
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-263

特性

GA1210A821GBBAR31G 的主要特性包括低导通电阻以减少功耗,提升效率;具备快速开关能力,从而降低开关损耗并改善动态性能;内置过温保护功能,增强系统的安全性。
  此外,该芯片还具有出色的抗静电能力和稳定性,能够在恶劣的工作条件下保持正常运行。同时,由于其小型化的封装设计,非常适合用于紧凑型电子产品中的电路板布局优化。

应用

这款功率 MOSFET 芯片广泛应用于各类需要高效能功率转换的场景中,例如开关电源(SMPS)、LED 驱动器、太阳能逆变器以及电池管理系统等。
  在工业领域,它可以作为电机驱动的核心元件,用于控制电机的速度与方向。另外,在汽车电子系统里,这种类型的 MOSFET 也常被用来实现负载切换和保护功能。

替代型号

IRF3205
  AO3400
  FDP5500

GA1210A821GBBAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-