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GA1210A562KBAAR31G 发布时间 时间:2025/5/22 11:26:08 查看 阅读:16

GA1210A562KBAAR31G是一款由知名半导体厂商生产的高性能功率MOSFET芯片,主要应用于高效率电源转换场景。该芯片采用先进的制造工艺,具备低导通电阻、高开关速度和优异的热性能等特性。其封装形式为TO-247,适合在高电流密度条件下工作,同时支持表面贴装技术,方便大规模生产。

参数

最大漏源电压:1200V
  最大连续漏极电流:56A
  导通电阻:0.028Ω
  栅极电荷:95nC
  开关时间:ton=75ns, toff=55ns
  工作温度范围:-55℃至+150℃
  封装形式:TO-247

特性

GA1210A562KBAAR31G具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻,能够有效降低功率损耗。
  2. 高耐压能力,适用于高压应用环境,如工业电源和太阳能逆变器。
  3. 快速开关特性,可实现高频操作,提高系统效率。
  4. 优秀的热性能设计,确保长时间稳定运行。
  5. 具备ESD保护功能,增强芯片的抗静电能力。
  6. 符合RoHS标准,绿色环保。

应用

该芯片广泛应用于多个领域,包括但不限于以下场景:
  1. 工业电源:用于AC/DC和DC/DC转换器,提供高效稳定的电力输出。
  2. 太阳能逆变器:助力光伏系统的能量转换,提升能源利用率。
  3. 电机驱动:控制大功率电机的启动、停止及调速。
  4. 不间断电源(UPS):为关键设备提供持续稳定的电力供应。
  5. 电动车充电装置:支持快速充电,优化用户体验。

替代型号

GA1210A562KBAAR31H, GA1210A562KBAAR31J

GA1210A562KBAAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-