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GA1210A391GXBAT31G 发布时间 时间:2025/5/29 13:16:49 查看 阅读:9

GA1210A391GXBAT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,广泛应用于无线通信领域。该芯片采用先进的制造工艺,能够在高频段提供卓越的增益和线性度表现,适用于基站、直放站以及其他射频通信设备中。其设计优化了效率与输出功率之间的平衡,同时具备良好的热稳定性和可靠性。

参数

工作频率范围:800-2700MHz
  输出功率:40dBm
  增益:15dB
  电源电压:5V
  静态电流:200mA
  封装形式:QFN
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

这款芯片具有高集成度和高效能的特点,内部集成了匹配网络和偏置电路,从而简化了外部设计复杂度。它支持多频段操作,并且在不同负载条件下仍能保持稳定的性能。
  此外,GA1210A391GXBAT31G 还采用了先进的线性化技术,有效降低了互调失真,提高了通信系统的整体质量。
  芯片具备短路保护和过温保护功能,确保在异常情况下的安全性。通过优化的热设计,进一步提升了长期工作的可靠性。

应用

该芯片主要应用于无线基础设施建设中的各类设备,包括但不限于:
  - 4G/5G 基站
  - 射频直放站
  - 中继器
  - 工业物联网 (IIoT) 通信模块
  - 测试测量仪器
  凭借其宽广的工作频率范围和强大的输出能力,能够满足多种应用场景的需求。

替代型号

GA1210A392GXBAT31G
  PA2391GXBAT31G
  HMC602LP4E

GA1210A391GXBAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容390 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-