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GA1210A221FBCAR31G 发布时间 时间:2025/6/17 17:32:47 查看 阅读:3

GA1210A221FBCAR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于开关电源、电机驱动和负载切换等场景。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够有效降低功耗并提升系统效率。

参数

型号:GA1210A221FBCAR31G
  类型:N-Channel MOSFET
  封装:TO-263 (D2PAK)
  Vds(漏源电压):100V
  Rds(on)(导通电阻):22mΩ
  Id(连续漏极电流):31A
  栅极电荷:58nC
  工作温度范围:-55℃ to +175℃
  功耗:4.8W

特性

该芯片具有出色的电气性能和热稳定性。
  1. 低导通电阻(Rds(on))确保在高电流应用中减少功耗,提高整体效率。
  2. 快速开关能力使得其适用于高频开关电路,同时降低开关损耗。
  3. 内置ESD保护功能增强了器件的抗静电能力,提升了产品的可靠性。
  4. 支持宽广的工作温度范围,使其能够在恶劣环境下稳定运行。
  5. 封装形式为TO-263,适合表面贴装技术,便于大规模自动化生产。

应用

GA1210A221FBCAR31G广泛应用于各类电力电子领域。
  1. 开关电源中的同步整流和主开关管。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动控制。
  3. 汽车电子系统中的负载切换和电池管理。
  4. 工业自动化设备中的功率转换模块。
  5. LED照明系统的驱动电路设计。

替代型号

GA1210A221FBCAR30G, IRFZ44N, FDP16N10E

GA1210A221FBCAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-