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GA1210A123FBAAT31G 发布时间 时间:2025/6/17 3:20:59 查看 阅读:5

GA1210A123FBAAT31G 是一款由知名半导体制造商生产的高性能模拟开关芯片。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有低导通电阻、低功耗和高可靠性等特性,广泛应用于需要高速信号切换的场景。它支持宽电源电压范围,并提供卓越的电磁兼容性表现。

参数

电源电压:1.6V~5.5V
  导通电阻:4Ω(典型值)
  关断电容:0.8pF(典型值)
  工作温度范围:-40℃~+85℃
  封装形式:TSSOP-16
  输入输出电压范围:-0.5V 至 VDD+0.5V
  通道数量:2通道

特性

GA1210A123FBAAT31G 的主要特点是其极低的导通电阻,这使得它在高频应用中表现出色。同时,该芯片还具备低泄漏电流特性,确保在低功耗系统中的优异性能。
  此外,其支持的宽电源电压范围使它能够灵活地适配不同的应用场景,无论是电池供电设备还是工业控制领域都能胜任。
  芯片的高可靠性和良好的EMI性能也使其非常适合对信号完整性要求较高的场合,例如音频处理、数据通信和传感器接口等。
  最后,其小型化的TSSOP-16封装不仅节省了PCB空间,还提高了散热效率。

应用

该芯片适用于多种电子设备,包括但不限于以下领域:
  1. 音频信号切换:如耳机放大器和麦克风切换。
  2. 数据通信:用于多路复用和解复用操作。
  3. 工业自动化:传感器信号切换和控制。
  4. 消费类电子产品:便携式设备中的信号路由。
  5. 医疗设备:用于精确测量和控制的应用场景。

替代型号

GA1210A123FBAAT29G
  ADG1416
  TAS2560

GA1210A123FBAAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-