GA1210A102GBBAR31G 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效率功率晶体管。该器件采用增强型场效应晶体管(eGaN FET)设计,适用于高频开关电源、DC-DC转换器、电机驱动等高功率密度应用。它具有低导通电阻、快速开关速度和高击穿电压的特点,能够显著提升系统效率并减少热损耗。
该芯片主要针对需要高性能和高效率的工业及消费类电子设备,其封装形式为表面贴装类型,便于自动化生产和散热管理。
型号:GA1210A102GBBAR31G
类型:增强型氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)
最大漏源电压:650 V
最大导通电阻:100 mΩ(典型值)
连续漏极电流:15 A
栅极电荷:45 nC(典型值)
反向恢复时间:小于20 ns
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装形式:表面贴装
1. 高击穿电压:支持高达650V的工作电压,确保在高压环境下的稳定运行。
2. 极低的导通电阻:典型值为100mΩ,大幅降低传导损耗。
3. 快速开关性能:具有低栅极电荷和短反向恢复时间,非常适合高频应用。
4. 热稳定性强:能在高温环境下保持良好的电气性能。
5. 小型化设计:表面贴装封装有助于缩小整体电路尺寸。
6. 节能高效:通过减少开关和传导损耗,提升系统的整体效率。
1. 开关电源(SMPS)
2. DC-DC转换器
3. 电机驱动与控制
4. 太阳能逆变器
5. 电动车辆充电模块
6. 工业自动化设备中的高频功率变换器
GA1210A102GBBAR31H, GA1210A102GBBAR31F