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GA1206Y823MBXBR31G 发布时间 时间:2025/6/12 18:33:20 查看 阅读:7

GA1206Y823MBXBR31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于需要高可靠性和大容量数据存储的应用场景。该芯片采用先进的制造工艺,具有低功耗、高速度和高稳定性的特点。其广泛应用于消费电子、工业控制以及通信设备等领域。
  该型号具体属于 NAND Flash 类型,支持串行接口协议,能够提供快速的数据读写能力,并且具备强大的纠错功能以确保数据完整性。

参数

封装:BGA
  容量:128GB
  工作电压:1.8V
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  数据传输速率:400MT/s
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  最大擦写次数:3000次
  待机功耗:小于10uA
  活跃功耗:读取时约170mA,写入时约230mA

特性

GA1206Y823MBXBR31G 具备以下显著特性:
  1. 高速数据传输:采用 Toggle Mode 2.0 接口,可实现高达 400MT/s 的传输速率,适用于对速度要求较高的应用。
  2. 低功耗设计:无论是待机还是活跃状态下的功耗都非常低,有助于延长电池寿命并降低散热需求。
  3. 强大的 ECC 纠错功能:内置强大的错误检测与纠正机制,保证数据在多次擦写后的完整性。
  4. 广泛的工作温度范围:能够在 -40℃ 至 +85℃ 的环境下正常工作,适应各种恶劣条件。
  5. 高可靠性:经过严格测试,具有较长的使用寿命及高稳定性,满足工业级应用的需求。

应用

这款芯片可以应用于多种领域,包括但不限于:
  1. 智能手机和平板电脑等移动设备中的数据存储。
  2. 固态硬盘 (SSD) 中作为主要存储介质。
  3. 工业自动化系统中记录关键运行数据。
  4. 车载信息系统和娱乐系统的数据缓存与存储。
  5. 监控录像设备中长时间保存视频文件。

替代型号

GA1206Y823MBXAR31G, GA1206Y823MNXBR31G

GA1206Y823MBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-