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GA1206Y822MXLBT31G 发布时间 时间:2025/6/23 20:27:44 查看 阅读:8

GA1206Y822MXLBT31G 是一款高性能的存储器芯片,主要用于需要高容量和快速数据访问的应用场景。该芯片采用先进的制造工艺,具有低功耗、高稳定性和高速传输的特点,适用于工业级和消费级电子设备。
  该芯片基于 NAND Flash 技术,内部集成了复杂的错误校正机制(ECC)以及磨损均衡算法,确保长时间使用下的可靠性和耐用性。

参数

容量:8GB
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  工作温度:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:BGA
  读取速度:最高 40MB/s
  写入速度:最高 20MB/s
  擦写寿命:3000 次
  数据保存时间:10 年

特性

GA1206Y822MXLBT31G 的主要特性包括:
  1. 高速 SPI 接口支持四线模式(QPI),极大提升数据吞吐能力。
  2. 内置 ECC 引擎,能够自动检测和纠正数据错误,提高数据完整性。
  3. 支持块管理和坏块处理功能,有效延长使用寿命。
  4. 具备省电模式,在待机状态下可以大幅降低功耗。
  5. 提供多种保护机制,如写保护和读保护,增强数据安全性。
  6. 完全兼容主流嵌入式系统架构,便于设计集成。

应用

GA1206Y822MXLBT31G 芯片广泛应用于以下领域:
  1. 工业控制设备,如 PLC 和 HMI 系统中的程序存储。
  2. 消费类电子产品,例如智能音箱、电子书阅读器和数码相机。
  3. 物联网终端设备,用于存储配置文件和运行数据。
  4. 医疗设备的数据记录模块,确保关键信息的安全和可靠。
  5. 汽车电子系统,如导航仪和行车记录仪的固件存储。
  6. 可穿戴设备中用作外部存储扩展。

替代型号

GA1206Y822MXLBH21G, GA1206Y822MXLBN1G

GA1206Y822MXLBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-