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GA1206Y822MXBBT31G 发布时间 时间:2025/5/29 18:15:59 查看 阅读:6

GA1206Y822MXBBT31G 是一款高性能的存储器芯片,属于 NAND Flash 类型。它主要用于需要大容量数据存储的应用场景,例如固态硬盘(SSD)、USB 闪存盘、嵌入式存储设备等。该芯片采用先进的工艺制程,具备高可靠性和低功耗的特点。
  此型号集成了多平面架构和纠错功能,能够显著提高数据读写速度和存储寿命。其设计支持多种接口标准,确保与主流系统的兼容性。

参数

容量:128GB
  接口类型:Toggle DDR 2.0
  工作电压:1.8V
  数据传输速率:400MT/s
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  擦写寿命:3000 次
  页大小:16KB
  块大小:2MB

特性

GA1206Y822MXBBT31G 提供了卓越的性能和可靠性,适用于对存储密度要求较高的环境。以下是该芯片的主要特点:
  1. 高容量设计:通过堆叠技术实现大容量存储。
  2. 快速数据传输:支持 Toggle DDR 2.0 接口,最高可达 400MT/s 的传输速率。
  3. 多平面操作:允许同时访问多个存储平面,进一步提升性能。
  4. ECC 纠错能力:内置强大的纠错算法,保障数据完整性。
  5. 耐用性:采用优化的 NAND 单元结构,延长使用寿命。
  6. 低功耗运行:在待机和活动模式下均表现出较低的能耗水平。
  7. 广泛的工作温度范围:适合工业级和消费级应用。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 固态硬盘(SSD):作为主存储介质提供快速的数据访问能力。
  2. USB 闪存盘:用于便携式数据存储解决方案。
  3. 嵌入式系统:为物联网设备、智能家电等提供可靠的存储支持。
  4. 移动设备:如平板电脑和智能手机中的内部存储单元。
  5. 数据记录仪:用于长时间记录和保存关键信息。
  由于其优异的性能和稳定性,GA1206Y822MXBBT31G 成为许多高需求应用场景的理想选择。

替代型号

GA1206Y822MXBBT32G, GA1206Y822MXBBT33G

GA1206Y822MXBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-