您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA1206Y822MBXBR31G

GA1206Y822MBXBR31G 发布时间 时间:2025/5/29 18:14:48 查看 阅读:9

GA1206Y822MBXBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等电力电子设备中。该芯片采用先进的沟槽式 MOSFET 技术制造,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提升系统的效率和可靠性。
  该器件使用 N 沟道增强型场效应晶体管结构,适用于高频开关应用场合,同时其封装形式为表面贴装类型,方便自动化生产和散热管理。

参数

最大漏源电压:120V
  连续漏极电流:6A
  导通电阻(典型值):8.2mΩ
  栅极电荷:45nC
  输入电容:1200pF
  总热阻(结到壳):45°C/W
  工作温度范围:-55°C 至 175°C

特性

1. 极低的导通电阻,可有效减少导通损耗,提高整体效率。
  2. 高速开关性能,适合高频电路设计需求。
  3. 具备强大的雪崩能力,增强了器件在异常情况下的鲁棒性。
  4. 表面贴装封装设计,便于大批量生产及安装。
  5. 宽泛的工作温度范围,支持极端环境下的稳定运行。
  6. 符合 RoHS 标准,绿色环保无铅化工艺制造。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. 用于电动工具、家用电器中的电机驱动控制。
  3. 在 LED 照明领域作为恒流驱动的核心元件。
  4. 工业控制中的负载切换与保护电路。
  5. 各种 DC-DC 转换器模块中的功率开关器件。

替代型号

IRFZ44N
  STP12NM60
  FDP5500
  AON6808

GA1206Y822MBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-