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GA1206Y822JXXBR31G 发布时间 时间:2025/6/26 8:51:05 查看 阅读:5

GA1206Y822JXXBR31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于数据存储和管理。该芯片采用先进的制造工艺,具有高密度、低功耗的特点,适用于多种电子设备中,例如消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备等。
  该芯片系列以可靠性著称,并通过优化设计支持快速读写操作,满足现代设备对高速数据处理的需求。

参数

容量:512Mb
  工作电压:1.8V ± 0.1V
  接口类型:SPI
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装形式:BGA
  数据保留时间:超过20年
  擦写寿命:100,000 次

特性

GA1206Y822JXXBR31G 芯片具备以下显著特性:
  1. 高性能 SPI 接口,支持高达 104MHz 的时钟频率,确保快速的数据传输速度。
  2. 内置 ECC(Error Correction Code)引擎,能够自动检测并纠正数据错误,从而提高数据的可靠性。
  3. 支持多种保护机制,包括软件写保护和硬件写保护,防止意外写入或擦除。
  4. 超低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,非常适合电池供电设备。
  5. 宽温范围适应性,能够在极端环境下稳定运行,满足工业级应用需求。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化设备中的程序和数据存储。
  2. 消费类电子产品,如数码相机、智能音响、智能家居设备等的数据存储。
  3. 通信设备中固件和配置文件的存储。
  4. 医疗设备的数据记录与保存。
  5. 车载系统中的导航地图及应用程序存储。

替代型号

GA1206Y822JXXAR31G
  MX25L51245G
  W25Q512JV

GA1206Y822JXXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-