GA1206Y821KXLBR31G 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用 0603 英寸封装,适用于高频电路和信号处理。该型号属于 X7R 介质类型,具有良好的温度稳定性和高可靠性,广泛用于消费电子、通信设备和工业应用中。这种电容器支持表面贴装技术(SMT),适合自动化生产。
容值:22pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
介质材料:X7R
封装类型:0603英寸
终端材质:锡铅(SnPb)
GA1206Y821KXLBR31G 具有以下主要特点:
1. 高频率性能:该电容器专为高频应用设计,表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效减少信号损耗。
2. 稳定性:X7R 介质材料确保了其在宽温范围内具有稳定的电容量,同时对直流偏置的影响较小。
3. 小型化设计:0603 英寸封装使其成为紧凑型电路的理想选择,节省 PCB 空间。
4. 可靠性:产品经过严格的质量控制流程,能够在严苛的工作条件下保持长期稳定性。
5. 自动化适配:表面贴装设计使得它非常适合高速自动贴片机使用,提升生产效率。
GA1206Y821KXLBR31G 广泛应用于各种需要小型化、高频特性和温度稳定性的场合,包括但不限于:
1. 滤波器设计:在射频和音频电路中用作耦合或去耦电容。
2. 噪声抑制:用于电源线和信号线上以降低电磁干扰(EMI)。
3. 谐振电路:作为谐振元件在无线通信模块中。
4. 数据传输:在高速数据链路中提供信号完整性。
5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
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