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GA1206Y684KBJBR31G 发布时间 时间:2025/6/16 8:33:59 查看 阅读:3

GA1206Y684KBJBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于高频开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等应用领域。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能,能够显著提升电路效率并降低能耗。
  其封装形式为标准表面贴装类型,便于自动化生产和安装。此外,该器件还具备良好的短路耐受能力和抗静电能力,适合在恶劣的工作环境中使用。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:75nC
  开关速度:20ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-247

特性

1. 极低的导通电阻,有助于减少传导损耗并提高整体系统效率。
  2. 高速开关能力,适合高频应用场合。
  3. 优化的热设计,确保器件在高负载条件下保持稳定运行。
  4. 内置过温保护功能,有效防止因过热导致的损坏。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
  6. 短路耐受时间长,增强系统的可靠性和安全性。
  7. 提供多种保护机制,如过流保护和欠压锁定,以确保电路的安全性。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的主开关管。
  2. DC-DC转换器的核心功率器件。
  3. 电动工具和家用电器中的电机驱动控制。
  4. 工业自动化设备中的功率调节模块。
  5. 太阳能逆变器和电动汽车充电系统中的功率管理部分。
  6. 各种需要高效功率转换的电子设备中。

替代型号

IRFZ44N
  STP30NF06
  FDP5500
  AO3400

GA1206Y684KBJBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.68 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-