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GA1206Y683JBXBR31G 发布时间 时间:2025/6/6 17:02:21 查看 阅读:4

GA1206Y683JBXBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率电源转换应用设计。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,能够显著降低系统功耗并提高整体效率。
  该器件适用于各种工业、消费类电子以及通信设备中的开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器和电机驱动等场景。

参数

类型:MOSFET
  封装:TO-220
  Vds(漏源极电压):60V
  Rds(on)(导通电阻):4mΩ
  Id(连续漏极电流):120A
  Qg(栅极电荷):45nC
  fsw(最大工作频率):100kHz
  结温范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1206Y683JBXBR31G 具有以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻 Rds(on),可减少传导损耗,提升系统效率。
  2. 快速开关速度,有助于降低开关损耗。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常条件下的鲁棒性。
  4. 内置 ESD 保护功能,提高了抗静电能力。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
  6. 支持高电流应用,适合大功率场景。

应用

这款芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(Switching Mode Power Supplies, SMPS)。
  2. DC-DC 转换器模块。
  3. 工业电机驱动与控制。
  4. 太阳能逆变器及储能系统。
  5. 电动车充电设备和车载电子装置。
  6. LED 驱动电路和其他高功率负载切换应用。

替代型号

IRFP2907ZPbF
  FDP16N60E
  STP120NF06L

GA1206Y683JBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.068 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-