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GA1206Y564KXJBT31G 发布时间 时间:2025/5/12 17:43:30 查看 阅读:7

GA1206Y564KXJBT31G是一款高性能的存储芯片,主要用于需要大容量数据存储的应用场景。该芯片采用了先进的制造工艺,在保证性能的同时降低了功耗。它广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。

参数

型号:GA1206Y564KXJBT31G
  封装形式:BGA
  容量:128Gb
  工作电压:1.8V
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  数据传输速率:400MT/s
  工作温度范围:-40℃至+85℃
  引脚数:169

特性

GA1206Y564KXJBT31G具有高可靠性和稳定性,其采用的Toggle Mode 2.0接口能够实现更快的数据传输速度。此外,这款芯片具备低功耗特性,适合对功耗要求严格的便携式设备。
  在设计上,该芯片集成了多种保护机制,如过压保护和静电放电(ESD)保护,从而提高了产品的耐用性。
  由于其大容量存储能力,GA1206Y564KXJBT31G可以满足现代电子设备对于海量数据存储的需求。同时,它的宽温度范围适应能力也使其能够在恶劣环境下正常工作。

应用

GA1206Y564KXJBT31G主要应用于智能手机、平板电脑、固态硬盘(SSD)、USB闪存盘以及其他需要大容量存储的电子设备中。此外,它还适用于通信基站、网络路由器等对数据存储性能要求较高的场合。
  在工业领域,该芯片可用于数据记录仪、监控系统以及其他需要长期稳定运行的设备中。其优秀的温度适应能力和可靠性使其成为许多工业级应用的理想选择。

替代型号

GA1206Y512MXJBT31G

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GA1206Y564KXJBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.56 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-