您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA1206Y564KBXBT31G

GA1206Y564KBXBT31G 发布时间 时间:2025/5/21 20:30:36 查看 阅读:4

GA1206Y564KBXBT31G 是一款高性能的存储芯片,属于 NAND Flash 类型。它主要用于大容量数据存储需求的应用场景中,具有高可靠性、快速读写速度和低功耗的特点。该型号适用于消费电子、工业设备以及嵌入式系统等领域的数据存储解决方案。
  该芯片基于先进的工艺制程制造,支持多种接口协议以适应不同应用场景的需求,并提供稳定的数据传输性能。

参数

容量:128GB
  接口类型:Toggle DDR 2.0
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  引脚数:169
  数据传输速率:400MT/s
  擦写寿命:3000次
  工作温度范围:-25℃至+85℃

特性

GA1206Y564KBXBT31G 具备以下主要特性:
  1. 高容量设计,适合需要大存储空间的应用。
  2. 支持高速数据传输,满足实时数据处理的需求。
  3. 使用先进的 Toggle DDR 2.0 接口技术,确保高效稳定的通信能力。
  4. 内置 ECC(Error Correction Code)引擎,提升数据可靠性和完整性。
  5. 具有较低的工作电压,有助于降低整体系统的能耗。
  6. 广泛的工作温度范围,使其能够在多种环境下正常运行。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 智能手机和平板电脑中的内部存储。
  2. SSD(固态硬盘)作为计算机的主要存储介质。
  3. 工业控制设备中的数据记录与保存。
  4. 车载信息系统及娱乐系统的数据存储。
  5. 网络通信设备中的缓存和日志存储功能。
  6. 可穿戴设备和其他便携式电子产品中的存储模块。

替代型号

GA1206Y512KBXBT31G
  GA1206Y256KBXBT31G

GA1206Y564KBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.56 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-