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GA1206Y563KXJBT31G 发布时间 时间:2025/6/12 18:30:34 查看 阅读:6

GA1206Y563KXJBT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、开关电路和电机驱动等领域。该芯片采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热性能等特点,能够显著提升系统的效率和可靠性。
  该器件适用于需要高效能和高稳定性的应用场合,例如DC-DC转换器、逆变器、LED驱动器等。其封装形式和电气特性使其非常适合在紧凑型设计中使用。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:75nC
  开关速度:40ns
  工作温度范围:-55℃至150℃

特性

GA1206Y563KXJBT31G 的主要特点是低导通电阻,这有助于减少功率损耗并提高系统效率。此外,它还具有快速的开关速度,可降低开关损耗并支持高频操作。该芯片采用优化的内部结构设计,有效提高了散热性能,确保在高负载条件下也能保持稳定的运行出色的抗静电能力和鲁棒性,能够在恶劣的工作环境下长期可靠地工作。其封装设计紧凑,便于在空间受限的应用中安装和使用。

应用

该芯片适用于多种电力电子应用,包括但不限于开关电源、电机驱动电路、电池管理系统、工业自动化设备以及消费类电子产品中的高效能电源模块。其高电流承载能力和低功耗特性使得它成为许多大功率应用的理想选择。

替代型号

GA1206Y563KXJBT32G
  IRFZ44N
  FDP5500
  STP30NF06L

GA1206Y563KXJBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-