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GA1206Y563JBXBT31G 发布时间 时间:2025/6/17 11:51:13 查看 阅读:5

GA1206Y563JBXBT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、电机驱动和DC-DC转换等应用领域。该器件采用了先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统的效率和可靠性。
  这款芯片设计用于处理高电流负载,并在高频工作条件下保持优异的性能。其封装形式适合表面贴装技术(SMT),有助于实现更紧凑的电路板设计。

参数

类型:功率MOSFET
  极性:N-Channel
  漏源电压(Vds):60V
  连续漏极电流(Id):120A
  导通电阻(Rds(on)):1.2mΩ
  栅极电荷(Qg):75nC
  功耗(PD):140W
  工作温度范围(Ta):-55°C to +175°C
  封装形式:TO-247-3

特性

GA1206Y563JBXBT31G具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻Rds(on),仅为1.2mΩ,能够显著降低传导损耗并提升系统效率。
  2. 高额定电流能力,连续漏极电流可达120A,适用于大功率应用。
  3. 快速开关性能,栅极电荷小至75nC,支持高频操作。
  4. 耐高温设计,最高结温可达175°C,适应恶劣的工作环境。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅设计。
  6. 稳定可靠的电气性能,适合工业和汽车级应用需求。

应用

GA1206Y563JBXBT31G广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关管。
  2. 电机驱动器,如直流无刷电机控制。
  3. DC-DC转换器,包括降压和升压转换。
  4. 太阳能逆变器的核心功率器件。
  5. 电动车牵引逆变器及电池管理系统。
  6. 工业自动化设备中的功率转换模块。
  7. 其他需要高效功率管理的应用场景。

替代型号

IRFP2907ZPBF, FDP18N60C, STP120N60E6

GA1206Y563JBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-