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GA1206Y562MXBBT31G 发布时间 时间:2025/6/17 17:34:09 查看 阅读:3

GA1206Y562MXBBT31G是一款高性能的存储芯片,主要用于数据存储和处理。该芯片采用先进的制造工艺,具有高密度、低功耗的特点,适用于多种工业及商业场景。其设计注重稳定性和可靠性,能够在复杂环境下提供高效的数据管理能力。
  这款芯片通常被用于嵌入式系统、网络设备以及消费类电子产品中,能够满足不同应用场景对存储性能的要求。

参数

类型:存储芯片
  容量:128Mb
  接口:SPI
  工作电压:1.7V - 3.6V
  工作温度:-40℃ 至 +125℃
  封装形式:BGA
  数据速率:高达 104MHz
  引脚数:24

特性

GA1206Y562MXBBT31G采用了串行外设接口(SPI),这种接口方式不仅减少了引脚数量,还简化了电路设计,同时保证了数据传输的效率。
  该芯片具备高速读写能力,支持高达104MHz的工作频率,能够快速响应各种数据请求。此外,其低功耗特性使得它非常适合电池供电的便携式设备。
  在数据保护方面,GA1206Y562MXBBT31G内置了错误检测和纠正功能,可以有效防止数据损坏,提高系统的整体可靠性。
  由于其宽泛的工作温度范围,这款芯片还可以适应从极寒到高温的各种环境条件,因此被广泛应用于工业控制、汽车电子等领域。

应用

GA1206Y562MXBBT31G主要应用于需要高效数据存储和管理的场景,包括但不限于:
  1. 嵌入式控制器中的固件存储。
  2. 网络路由器和交换机中的配置数据存储。
  3. 消费类电子产品如数码相机、智能家电中的数据缓存。
  4. 工业自动化设备中的程序和参数存储。
  5. 汽车电子系统中的日志记录和软件更新存储。
  其灵活的特性和广泛的适用性使其成为众多产品开发者的首选。

替代型号

GA1206Y562MXBBT32G
  GA1206Y562MXBBT33G
  GA1206Y562MXBBT34G

GA1206Y562MXBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-