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GA1206Y562JBABR31G 发布时间 时间:2025/5/19 16:52:22 查看 阅读:3

GA1206Y562JBABR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,专为高效率和低损耗应用而设计。该器件采用先进的制造工艺,能够提供卓越的开关性能和导通特性,适用于多种电源管理场景,包括开关电源、电机驱动和负载开关等。其出色的热特性和耐用性使其成为需要高可靠性的工业和消费类电子产品的理想选择。
  该型号通常以表面贴装的形式提供,便于自动化生产和组装,同时具备良好的电气隔离性能。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:120A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:45nC
  开关速度:超高速
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

1. 极低的导通电阻,有效降低功率损耗。
  2. 高电流处理能力,适合大功率应用。
  3. 快速开关特性,减少开关损耗并提高系统效率。
  4. 良好的热稳定性,能够在高温环境下持续运行。
  5. 高度可靠的封装设计,抗潮湿和抗腐蚀能力强。
  6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。

应用

该芯片广泛应用于各种高功率密度的场合,例如:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动电路。
  3. 工业自动化设备中的负载切换控制。
  4. 新能源汽车的DC-DC转换器和充电模块。
  5. 大功率LED驱动器,用于户外照明或工业照明。

替代型号

GA1206Y562JBABR32G
  IRFP2907
  FDP18N65C
  STP120NF60

GA1206Y562JBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-