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GA1206Y392JXABT31G 发布时间 时间:2025/6/19 11:55:19 查看 阅读:2

GA1206Y392JXABT31G 是一款高性能的 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件,主要应用于功率转换和电源管理领域。该芯片具有低导通电阻、高开关速度以及良好的热稳定性等特性。其封装形式通常为行业标准的表面贴装类型,便于在现代电子设备中使用。

参数

型号:GA1206Y392JXABT31G
  类型:MOSFET
  工作电压:12V
  最大电流:30A
  导通电阻:4mΩ
  封装:TO-252
  工作温度范围:-55℃ 至 +150℃

特性

GA1206Y392JXABT31G 的核心特性在于其卓越的电气性能和可靠性。它采用了先进的制造工艺,确保了低导通电阻的同时也减少了开关损耗。
  具体特性如下:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够有效降低功率损耗并提高系统效率。
  2. 高速开关能力,适用于高频应用环境。
  3. 出色的热性能,保证在高负载条件下长期稳定运行。
  4. 小型化封装设计,节省PCB空间。
  5. 具备ESD保护功能,增强了产品的抗干扰能力。

应用

该元器件广泛应用于多种领域,包括但不限于以下场景:
  1. 开关电源(SMPS)中的功率级控制。
  2. 电机驱动电路,用于调节和控制直流无刷电机的速度与方向。
  3. 负载切换和保护电路,例如电池管理系统(BMS)。
  4. 工业自动化设备中的信号放大和功率传输。
  5. 汽车电子中的电源管理和电控单元(ECU)组件。

替代型号

GA1206Y392JXABT32G, IRFZ44N, FDP5580

GA1206Y392JXABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3900 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-