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GA1206Y334MXJBT31G 发布时间 时间:2025/6/18 17:18:14 查看 阅读:4

GA1206Y334MXJBT31G 是一款高性能的模拟开关芯片,属于 GaAs(砷化镓)工艺制造的射频开关系列。该器件具有极低的插入损耗、高隔离度和优异的线性度,适用于高频通信系统中的信号切换。其工作频率范围广泛,能够支持多种无线通信标准。

参数

型号:GA1206Y334MXJBT31G
  工艺类型:GaAs FET
  封装形式:QFN
  工作电压:3.3V
  插入损耗:0.5dB(典型值)
  隔离度:40dB(最小值)
  最大射频功率:30dBm
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  通道数:单刀双掷 (SPDT)
  频率范围:DC 至 6GHz

特性

GA1206Y334MXJBT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的插入损耗使其非常适合于需要高效信号传输的应用。
  2. 高隔离度确保了信号之间的干扰降到最低,从而提高了系统的整体性能。
  3. 宽带宽设计允许其在从直流到高达 6GHz 的频率范围内运行,适合多种射频应用。
  4. 耐用的 GaAs 工艺使得该芯片能够在恶劣环境下长期稳定运行。
  5. 小型化的 QFN 封装有助于节省电路板空间并简化设计布局。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 无线通信基础设施,例如基站收发器中的射频信号切换。
  2. 雷达系统中用于目标检测和跟踪的信号控制。
  3. 医疗设备中的高频信号处理部分。
  4. 卫星通信和 GPS 系统中的信号管理。
  5. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的射频前端模块。

替代型号

GA1206Y334MXJBT32G
  GA1207Y334MXJBT31G
  SKY13321-375LF

GA1206Y334MXJBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.33 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-