GA1206Y223MXJBR31G 是一款高性能的功率MOSFET器件,主要用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动等高效率应用场合。该芯片基于先进的沟槽式技术制造,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,可显著降低功耗并提高系统效率。
此型号为表面贴装类型(SMD),封装形式为TO-252/DPAK,能够满足紧凑型设计需求。
最大漏源电压:60V
连续漏极电流:38A
导通电阻:1.2mΩ
栅极电荷:45nC
开关速度:超快恢复
工作温度范围:-55℃ to +175℃
GA1206Y223MXJBR31G 的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),在大电流应用中减少发热和功耗。
2. 快速开关能力,适合高频工作环境。
3. 高雪崩能量能力,增强器件在异常条件下的耐受性。
4. 小尺寸DPAK封装,便于PCB布局优化。
5. 符合RoHS标准,环保且无铅焊接兼容。
6. 出色的热性能,确保长时间稳定运行。
该功率MOSFET广泛应用于以下领域:
1. 开关模式电源(SMPS)
2. DC-DC转换器
3. 汽车电子中的负载开关和电机控制
4. 工业自动化设备中的逆变器和驱动电路
5. LED照明驱动电路
6. 电池管理系统(BMS)中的充放电保护
IRFZ44N
FDP5570
AO3400