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GA1206Y223MXJBR31G 发布时间 时间:2025/6/27 9:08:32 查看 阅读:7

GA1206Y223MXJBR31G 是一款高性能的功率MOSFET器件,主要用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动等高效率应用场合。该芯片基于先进的沟槽式技术制造,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,可显著降低功耗并提高系统效率。
  此型号为表面贴装类型(SMD),封装形式为TO-252/DPAK,能够满足紧凑型设计需求。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:38A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:45nC
  开关速度:超快恢复
  工作温度范围:-55℃ to +175℃

特性

GA1206Y223MXJBR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),在大电流应用中减少发热和功耗。
  2. 快速开关能力,适合高频工作环境。
  3. 高雪崩能量能力,增强器件在异常条件下的耐受性。
  4. 小尺寸DPAK封装,便于PCB布局优化。
  5. 符合RoHS标准,环保且无铅焊接兼容。
  6. 出色的热性能,确保长时间稳定运行。

应用

该功率MOSFET广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 汽车电子中的负载开关和电机控制
  4. 工业自动化设备中的逆变器和驱动电路
  5. LED照明驱动电路
  6. 电池管理系统(BMS)中的充放电保护

替代型号

IRFZ44N
  FDP5570
  AO3400

GA1206Y223MXJBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-