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GA1206Y223MBJBT31G 发布时间 时间:2025/6/18 17:13:07 查看 阅读:4

GA1206Y223MBJBT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,广泛应用于射频通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具有高增益、高效率和低失真的特点。其设计优化了宽带应用中的性能表现,适用于无线通信设备如基站、中继器以及其他射频系统。
  该型号内部集成了多个功能模块,包括驱动级放大器和输出级功率放大器,减少了外围电路的设计复杂性,从而提高了整体系统的可靠性。

参数

工作频率范围:800MHz - 2700MHz
  输出功率:40dBm
  增益:15dB
  电源电压:4.8V - 12V
  静态电流:500mA
  封装形式:BGA-31

特性

GA1206Y223MBJBT31G 的主要特性包括以下几点:
  1. 高线性度,适合多载波应用场景。
  2. 内置偏置电路,简化了外部电路设计。
  3. 支持宽电压范围,适应不同的供电条件。
  4. 提供良好的热管理能力,保证长时间稳定运行。
  5. 封装紧凑,有助于减少PCB空间占用。

应用

这款芯片的主要应用领域集中在射频功率放大领域,具体包括:
  1. 无线通信基站及小型蜂窝网络设备。
  2. 点对点微波传输系统。
  3. 车载及便携式无线通信终端。
  4. 工业物联网中的长距离无线数据传输。
  5. 各种需要高功率输出的射频发射设备。

替代型号

GA1206Y222MBJBT31G, PA3006X223MBJBT31G

GA1206Y223MBJBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-