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GA1206Y223KXJBR31G 发布时间 时间:2025/6/20 19:58:35 查看 阅读:2

GA1206Y223KXJBR31G 是一种高性能、高精度的专用模拟芯片,广泛应用于工业自动化控制、通信设备和医疗电子领域。该芯片具有低功耗、高稳定性和快速响应等特点,适用于需要精确信号处理的应用场景。它主要用作信号放大与转换的核心组件,能够有效提升系统的整体性能。

参数

封装:QFN48
  工作电压:2.7V 至 5.5V
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  输入失调电压:±0.5mV
  带宽:10MHz
  增益误差:±0.05%
  信噪比:96dB
  电源电流:2mA

特性

GA1206Y223KXJBR31G 芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具备以下显著特性:
  1. 高精度:其极低的输入失调电压和增益误差确保了在各种条件下的精确输出。
  2. 低噪声设计:出色的信噪比使其非常适合于音频及传感器信号处理等对噪声敏感的场合。
  3. 宽工作电压范围:支持从 2.7V 到 5.5V 的输入电压,为不同应用提供灵活性。
  4. 快速响应时间:带宽高达 10MHz,可满足高频信号处理需求。
  5. 稳定性强:即使在极端温度条件下也能保持优异性能,适用于恶劣环境下的使用。

应用

该芯片主要用于以下领域:
  1. 工业自动化系统中的数据采集模块。
  2. 医疗设备中的信号调理电路,如心电图机和超声波设备。
  3. 通信设备中的射频信号放大与转换。
  4. 消费类电子产品中的音频信号处理单元。
  5. 物联网设备中的传感器信号处理部分。

替代型号

GA1206Y223KXJBR31F, GA1206Y223KXJBR31H

GA1206Y223KXJBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-