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GA1206Y222KXJBR31G 发布时间 时间:2025/5/19 16:52:47 查看 阅读:19

GA1206Y222KXJBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和负载切换等场景。该器件采用了先进的沟槽式 MOSFET 技术,能够在高频工作条件下提供低导通电阻和高效率性能。
  其封装形式为 TO-263(D2PAK),能够承受较高的电流和电压需求,同时具备出色的热性能表现。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:45A
  导通电阻:1.8mΩ
  栅极电荷:70nC
  总电容:220pF
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃

特性

GA1206Y222KXJBR31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于降低功耗并提高系统效率。
  2. 快速开关速度,适用于高频应用场合。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常情况下的可靠性。
  4. 内置反向二极管,支持续流功能,简化电路设计。
  5. 符合 RoHS 标准,绿色环保。
  6. 提供卓越的热性能,适合高功率密度的设计需求。

应用

该芯片主要应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的同步整流器。
  2. 工业用 DC-DC 转换器和逆变器。
  3. 电动工具和家用电器中的电机控制。
  4. 汽车电子系统中的负载切换和保护电路。
  5. LED 照明驱动电路。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5500
  STP55NF06L

GA1206Y222KXJBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-