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GA1206Y183KXBBT31G 发布时间 时间:2025/6/17 11:43:57 查看 阅读:4

GA1206Y183KXBBT31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于数据存储和管理。该芯片采用先进的制造工艺,具备高密度、低功耗的特点,适合在各种嵌入式系统中使用。其内部集成了多种功能模块,以提高数据传输速度和可靠性。

参数

类型:存储芯片
  容量:128Mb
  接口:SPI
  工作电压:1.7V - 3.6V
  工作温度:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:BGA
  引脚数:24
  数据速率:高达 104 MHz
  存储单元技术:NOR Flash

特性

GA1206Y183KXBBT31G 芯片采用了 NOR Flash 技术,支持快速读取操作,特别适合代码执行和小块数据更新的应用场景。
  它具有高度可靠的擦写性能,可实现超过 100,000 次的擦写周期。
  此外,芯片内置了强大的错误校正码 (ECC) 功能,能够有效提升数据的完整性与准确性。
  该芯片还支持多种省电模式,包括待机模式和深度掉电模式,进一步降低了整体功耗。
  同时,其 SPI 接口设计简单易用,可以轻松集成到各类嵌入式系统中。

应用

GA1206Y183KXBBT31G 广泛应用于需要稳定性和高速数据访问能力的场合,例如消费类电子产品、工业控制设备、通信设备以及汽车电子系统等。
  典型应用场景包括:
  - 微控制器系统的引导存储器
  - 网络路由器中的固件存储
  - 工业仪表的数据记录
  - 汽车导航系统中的地图数据存储
  - 医疗设备中的关键参数保存
  其紧凑的设计和低功耗特点也使其非常适合便携式设备的开发。

替代型号

GA1206Y183KXBCT31G
  MX25L12835F
  W25Q128JV
  SST25WF016B

GA1206Y183KXBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-