GA1206Y183KBBBR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,专为高效率开关应用设计。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,适合于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等应用场景。其封装形式和电气性能使其在紧凑型设计中表现出色。
型号:GA1206Y183KBBBR31G
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压(Vds):12V
最大栅源电压(Vgs):±20V
持续漏极电流(Id):60A
导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ
栅极电荷(Qg):40nC
总功耗(Ptot):120W
工作温度范围:-55℃至+175℃
封装形式:TO-263(表面贴装)
GA1206Y183KBBBR31G的主要特性包括以下几点:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够有效降低传导损耗,提高系统效率。
2. 快速开关速度,支持高频操作,适用于高频DC-DC转换器。
3. 高浪涌电流能力,确保在瞬态条件下稳定运行。
4. 耐热增强型封装设计,有助于改善散热性能。
5. 符合RoHS标准,环保且易于集成到现代电路设计中。
6. 广泛的工作温度范围,适应各种恶劣环境下的应用需求。
7. 内置ESD保护功能,提升可靠性。
该芯片广泛应用于多个领域:
1. 服务器和通信设备中的高效电源转换模块。
2. 工业自动化设备中的电机驱动电路。
3. 汽车电子系统的负载开关与电源管理。
4. 笔记本电脑适配器及消费类电子产品中的充电管理。
5. 高功率密度DC-DC转换器的设计。
6. 太阳能逆变器以及其他可再生能源相关产品中的功率转换部分。
IRFZ44N
STP55NF06
FDP5800