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GA1206Y183KBBBR31G 发布时间 时间:2025/6/21 9:15:53 查看 阅读:5

GA1206Y183KBBBR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,专为高效率开关应用设计。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,适合于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等应用场景。其封装形式和电气性能使其在紧凑型设计中表现出色。

参数

型号:GA1206Y183KBBBR31G
  类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压(Vds):12V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  持续漏极电流(Id):60A
  导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ
  栅极电荷(Qg):40nC
  总功耗(Ptot):120W
  工作温度范围:-55℃至+175℃
  封装形式:TO-263(表面贴装)

特性

GA1206Y183KBBBR31G的主要特性包括以下几点:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够有效降低传导损耗,提高系统效率。
  2. 快速开关速度,支持高频操作,适用于高频DC-DC转换器。
  3. 高浪涌电流能力,确保在瞬态条件下稳定运行。
  4. 耐热增强型封装设计,有助于改善散热性能。
  5. 符合RoHS标准,环保且易于集成到现代电路设计中。
  6. 广泛的工作温度范围,适应各种恶劣环境下的应用需求。
  7. 内置ESD保护功能,提升可靠性。

应用

该芯片广泛应用于多个领域:
  1. 服务器和通信设备中的高效电源转换模块。
  2. 工业自动化设备中的电机驱动电路。
  3. 汽车电子系统的负载开关与电源管理。
  4. 笔记本电脑适配器及消费类电子产品中的充电管理。
  5. 高功率密度DC-DC转换器的设计。
  6. 太阳能逆变器以及其他可再生能源相关产品中的功率转换部分。

替代型号

IRFZ44N
  STP55NF06
  FDP5800

GA1206Y183KBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-