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GA1206Y182KBXBT31G 发布时间 时间:2025/6/12 18:29:23 查看 阅读:8

GA1206Y182KBXBT31G 是一款高性能的存储芯片,属于 NAND Flash 类型。该型号通常用于需要大容量数据存储的应用场景,例如固态硬盘 (SSD)、嵌入式系统和消费类电子设备。
  此芯片采用先进的工艺技术制造,具备高密度存储能力和较低的功耗特性。其封装形式适合在紧凑型设计中使用,同时支持高速数据传输。

参数

容量:128GB
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  通道数:8个 CE(Chip Enable)
  数据传输速率:400MT/s
  擦写寿命:3000 次(典型值)
  封装形式:BGA(球栅阵列封装)
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  存储单元结构:MLC(多层单元)

特性

GA1206Y182KBXBT31G 的主要特性包括:
  1. 高密度存储能力,能够以较小的物理尺寸实现大容量的数据存储。
  2. 支持 Toggle Mode 2.0 接口协议,确保高效的读写性能。
  3. MLC 存储单元架构,在保证容量的同时提供良好的成本效益。
  4. 具备低功耗特性,适用于对能效要求较高的应用环境。
  5. 稳定的工作温度范围,使其能够在多种环境下可靠运行。
  6. 较长的擦写寿命,适合频繁数据操作的应用场景。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 固态硬盘 (SSD),作为核心存储介质。
  2. 嵌入式设备,如工业控制、车载系统和物联网终端。
  3. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和数码相机。
  4. 数据记录设备,用于长时间存储大量信息。
  5. 企业级存储解决方案,为服务器和数据中心提供可靠的存储支持。

替代型号

GA1206Y181KBXBT31G
  GA1206Y183KBXBT31G
  GA1206Y184KBXBT31G

GA1206Y182KBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-