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GA1206Y153MXABR31G 发布时间 时间:2025/5/30 20:37:34 查看 阅读:5

GA1206Y153MXABR31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于嵌入式系统和工业控制领域。该芯片具有高速数据传输能力、低功耗设计以及高可靠性特点,适用于需要大容量数据存储的应用场景。
  该型号隶属于某知名半导体厂商推出的系列存储解决方案之一,支持多种工作模式,便于用户根据具体需求进行灵活配置。

参数

封装:BGA
  存储容量:128Mb
  核心电压:1.8V
  接口类型:SDRAM
  数据宽度:x16
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  最大时钟频率:133MHz
  引脚数:184
  封装尺寸:17mm x 17mm

特性

GA1206Y153MXABR31G 具备以下主要特性:
  1. 高速性能:支持高达 133MHz 的时钟频率,能够满足实时数据处理的需求。
  2. 低功耗优化:通过先进的制程技术降低芯片运行时的能耗,延长设备续航时间。
  3. 可靠性强:经过严格的质量检测,适应工业级宽温环境。
  4. 易用性强:提供丰富的开发文档和技术支持,简化了设计与调试过程。
  5. 多种工作模式:支持正常模式、省电模式等不同状态切换,满足多样化的使用场景。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式系统:为单片机或微控制器提供扩展存储空间。
  2. 工业自动化:在 PLC 控制器、数据采集模块中作为临时缓存或程序存储。
  3. 网络通信设备:用于路由器、交换机等设备中的数据缓冲。
  4. 消费类电子产品:如智能电视、机顶盒等需要大容量快速访问存储的应用场景。

替代型号

GA1206Y153MXABR21G
  GA1206Y153MXABR41G

GA1206Y153MXABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-