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GA1206Y152MXBBT31G 发布时间 时间:2025/5/21 9:06:28 查看 阅读:2

GA1206Y152MXBBT31G 是一款高性能的存储芯片,通常用于工业和消费电子领域。该芯片具有高可靠性、低功耗以及快速读写的特点,广泛应用于数据记录设备、嵌入式系统以及需要大容量存储的应用场景。
  这款芯片属于 NAND Flash 类型,采用先进的制程工艺制造,具备多种保护机制以确保数据的安全性和完整性。

参数

类型:NAND Flash
  容量:128GB
  接口:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  数据保留时间:10年
  擦写周期:3000次

特性

GA1206Y152MXBBT31G 具有以下显著特性:
  1. 高速传输:支持 Toggle Mode 2.0 接口,提供高达 400MB/s 的数据传输速率。
  2. 大容量存储:单颗芯片即可实现 128GB 的存储容量,适合需要大量数据存储的应用。
  3. 低功耗设计:优化的电路设计使得芯片在工作时具有较低的功耗,延长设备续航时间。
  4. 可靠性保障:内置 ECC(Error Correction Code)引擎,能够有效纠正数据传输中的错误,提高数据可靠性。
  5. 环境适应性强:能够在宽温度范围内正常工作,适用于各种复杂的工作环境。

应用

GA1206Y152MXBBT31G 芯片广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如平板电脑、智能手机、数码相机等。
  2. 工业控制:如数据采集器、工业计算机等需要长期稳定存储的设备。
  3. 嵌入式系统:如车载导航系统、智能家居控制器等。
  4. 数据记录设备:如监控摄像头、行车记录仪等需要持续记录数据的设备。

替代型号

GA1206Y152MXBBT32G, GA1206Y152MXBBT31F

GA1206Y152MXBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-